pad design又称pad焊盘尺寸生成软件，软件体积小巧，操作简单，运行后只需要输入相应的数据就可以计算出pad焊盘尺寸生成软件
焊盘各层的尺寸大小，有需要的用户欢迎下载。

pad焊盘介绍

名词解释：PAD焊盘(就是俗称的插件孔(PTH) )

1、插件孔大小视你的元器件来定，但一定要大于你的元器件管脚，建议大于最少0.2mm以上 也就是说0.6的元器件管脚，你最少得设计成0.8，以防加工公差而导致难于插进

2、插件孔(PTH) 焊盘外环单边不能小于0.2mm(8mil) 当然越大越好此点非常重要，设计一定要考虑

3、插件孔(PTH) 孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于: 0.3mm当然越大越好此点非常重要，设计一定要考虑

4、焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)

最小线距: 5mil(0.125mm).。最小线距，就是线到线，线到焊盘的距离不小于5mil 从生产角度出发，是越大越好，一般常规在10mil,当然设计有条件的情况下，越大越好此点非常重要，设计一定要考虑

使用方法

以0805贴片电容的制作为例，这里要借助于一个工具：PCB Matrix IPC LP Viewer。这个软件里囊括了大多数表贴式封装的尺寸。

焊盘的建立要用到Cadence SPB16.2->PCB Editor Utilities ->Pad Designer打开如下图]

Parameters可以设置单位 精度，允许去除未连接的焊盘。。。钻孔的形状(表贴类无)

对于表贴类的焊盘，因为无钻孔，所以Parameter设置如上。

而layers设置中Single Layer Mode要选中

介绍一下 各层

Beginlayer 就是顶层 比如0805的封装

如上所示，其焊盘大小是 1.15x1.45 所以beginlayerd中geometry应该选Rectangle，宽设置为1.15高设置为1.45。标贴类热风焊盘、antipad就不用了。

然后右键复制 粘贴到 PASTMASK_TOP。

而SOLDERMASK一般比beginlayer大0.1所以SOLDERMASK_TOP设置为1.15x1.45。总体设置好如下图

然后 File->check如果没问题就可以保存了。

File->Save as 选择路径。

注意：保存时焊盘的命名一定要有意义，以备日后查看，比如上述焊盘可以命名为rx1_15y1_45.pad 其中r表示rectangle